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(公众号：)消息。据台湾媒体报道，来自台湾供应链的消息称之为，下一代iPhone（以下称之为“iPhone 8”）的金属边框将使用不锈钢切削工艺，而并非现在的CNC切割成(数控等离子、火焰切割成)。同时消息称之为，苹果未像此前一样将富士康列入唯一供货方，美国供应商捷普(Jabil)也有可能沦为iPhone 8 不锈钢边框的供应商之一。

知情人士称之为，iPhone 8将仍然使用铝质金属背盖，而是重返两面增强玻璃、中间为金属边框的设计。其中，金属边框为不锈钢材质，且使用切削工艺，以此提升强度，并节省材料成本与后期的加工时间。实质上，苹果早在iPhone 4时代就使用过不锈钢边框，当时使用的技术是CNC切割成，两条不锈钢中框同时还当作了手机天线。

值得一提的是，当时的代工方就并非富士康一家，捷普也是供应商之一。捷普作为全球三大电子合约生产服务商之一，此次iPhone 8转用不锈钢边框后，有可能再度沦为iPhone的零部件供应商。上游供应链厂商还回应，切削可增加CNC机器加工比重，不仅减少用料、加工时间与刀具的成本，而且切削的产品更加平稳，强度更大，使用寿命更长。

在最后的装配环节，消息称之为苹果仍将维持集中供应商的策略。从原本的由富士康与和硕负责管理，又追加纬创。将来，纬创有可能减缓印度建厂速度，主要是为苹果代工iPhone。

综合此前曝光的消息，苹果明年很有可能将发售三款iPhone，屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。其中，5英寸iPhone将配有横向排序的双摄像头。版权文章，予以许可禁令刊登。

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